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IC封装点胶机|半导体封装工艺中的精准之眼

在半导体产业链的纵深腹地，封装环节如同赋予芯片以形体的锻造车间。每一颗微小的芯片，从晶圆上切割下来后，都要经历贴装、引线键合、塑封等一系列精密工序，最终成为我们日常使用的电子器件。而在这些工序之间，有一项看似低调却至关重要的技术——点胶，它。